Pasta de solda 2UUL Black Skull BS183 - 183°C - 50g

Descrição

A pasta de solda 2UUL Black Skull BS183 é uma solução de qualidade industrial destinada a técnicos especialistas em microssoldadura eletrónica. Este consumível de precisão foi especificamente formulado para intervenções críticas em placas principais de smartphones (iPhone, Samsung, Huawei), nas quais a fiabilidade das juntas de soldadura é indispensável para o sucesso do reballing BGA (Ball Grid Array).

Tecnicamente, esta versão BS183 assenta numa liga de elevada pureza Sn63/Pb37. A escolha da temperatura de fusão de 183°C permite uma transição imediata para o estado líquido, reduzindo o esforço térmico nos componentes adjacentes em comparação com as ligas sem chumbo convencionais. A granulometria das partículas de estanho é calibrada para atravessar sem obstrução os stencils mais densos (0.1mm a 0.15mm), garantindo esferas de solda uniformes, brilhantes e sem bolhas de ar.

A inovação da gama Black Skull reside no fluxo ativo integrado de elevada viscosidade. Este previne a oxidação prematura durante o aquecimento e melhora consideravelmente a molhagem das superfícies. A estabilidade química limita os resíduos carbonizados e os salpicos de solda, assegurando isolamento elétrico perfeito entre os contactos próximos dos circuitos integrados modernos.

Características técnicas

• Referência do fabricante: BS183 (Black Skull Series)
• Tecnologia / Material: Liga Sn63/Pb37 (estanho 63% / chumbo 37%)
• Compatibilidade: Universal (BGA, SMD, componentes de montagem em superfície, reballing CPU/Baseband)
• Ponto de fusão: 183°C
• Peso: 50g
• Alimentação / Normas: Fluxo No-Clean de elevado desempenho, conforme aos padrões de microeletrónica
• Granulometria: Pó fino otimizado para stencils de precisão

Conselho de oficina & utilização

Para resultados profissionais, recomendamos guardar esta pasta no frigorífico (entre 3°C e 10°C), para preservar as propriedades ativas do fluxo. Antes de utilizar, retire a pasta com 30 minutos de antecedência para regressar à temperatura ambiente, evitando condensação e projeções durante o aquecimento. Se utilizar um stencil, aplique pressão uniforme com uma espátula plana para preencher cada cavidade sem criar excessos, que poderiam provocar pontes entre as esferas durante a passagem da estação de ar quente.