2UUL MicroFix (BL01) - Conjunto de 4 lâminas de precisão para limpeza de PCB

Descrição Técnica

O conjunto 2UUL MicroFix (BL01) é um conjunto de 4 lâminas intercambiáveis especificamente desenvolvidas para intervenções cirúrgicas em circuitos impressos. Ao contrário dos bisturis convencionais, estas lâminas adotam formas de gancho e de espátulas miniatura, otimizadas para se inserir sob resíduos de resina epóxi (underfill) e limpar os contornos dos circuitos integrados após a dessoldadura. São a ferramenta de eleição para preparar uma placa principal antes de um reballing de alta precisão.

Cada lâmina é forjada em aço inoxidável de alta qualidade, garantindo rigidez perfeita e resistência ao calor. A conceção permite remover impurezas, colas estruturais e pontes de solda com força controlada, minimizando o risco de riscar a máscara de soldadura (solder mask) ou arrancar pistas frágeis.

Características técnicas

• Referência: 2UUL BL01 (MicroFix Series)
• Conteúdo: Conjunto de 4 lâminas com perfis variados (ganchos e biséis)
• Material: Aço inoxidável de elevado desempenho
• Compatibilidade: Adaptável à maioria dos cabos de bisturi padrão (incluindo o 2UUL Vajra DA29)
• Utilização: Remoção de Underfill, limpeza de cola preta, remoção de resina de CPU
• Precisão: Bordas afiadas manualmente para um corte limpo

Vantagens

• Versatilidade de formas: Os 4 perfis diferentes permitem tratar todos os tipos de resina, das mais macias às mais duras, em todas as direções.
• Acesso a zonas densas: A finura das pontas permite limpar entre condensadores e resistências SMD sem os deslocar.
• Durabilidade do fio de corte: O aço tratado mantém a afiação mesmo após várias utilizações em materiais abrasivos.
• Segurança dos circuitos: Formas estudadas para raspar paralelamente à placa, evitando perfurações acidentais no cobre.
• Padrão profissional: Indispensável para reparações de nível 3 (microssoldadura) em iPhone e smartphones Android de alta gama.

Conselho de oficina: Para uma remoção ideal da resina, aqueça ligeiramente a zona com ar quente (cerca de 150°C-200°C, consoante o tipo de cola) antes de utilizar a lâmina em gancho MicroFix. Isto amolece o underfill e permite à lâmina deslizar sem esforço, protegendo a integridade dos pads da placa principal.