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2UUL Joint X Pasta de solda 158°C 50g (GS158)

2UUL Joint X Pasta de solda 158°C 50g (GS158)

Características
  • Fabricante 2UUL 2UUL
  • Embalagem Retail
  • Referência do fabricante GS158
  • SKU 166939
  • EAN 3667075246855
  • Garantia N/D
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Descrição do produto

2UUL Joint X - Pasta de solda de baixa temperatura 158°C (GS158)

Descrição Técnica

A pasta de solda 2UUL GS158 (Série Joint X) é uma pasta de brasagem de alta precisão concebida para reparações eletrónicas avançadas. A sua principal característica é o ponto de fusão reduzido para 158°C, o que a torna a ferramenta ideal para trabalhar nas placas principais modernas, cada vez mais densas e frágeis. Esta temperatura controlada limita consideravelmente o esforço térmico imposto aos circuitos integrados (IC) e aos processadores durante as fases de reballing ou soldadura.

A textura homogénea e a granulometria fina permitem uma aplicação extremamente precisa, mesmo nos stencils mais densos. A GS158 garante soldaduras limpas com excelente condutividade elétrica, oferecendo simultaneamente uma flexibilidade de trabalho valiosa durante a remoção de componentes complexos.

Características técnicas

  • Referência: 2UUL GS158 (Joint X Series)
  • Temperatura de fusão: 158°C (baixa temperatura)
  • Peso: 50g
  • Liga: Sn42/Bi58 (estanho/bismuto) de elevada pureza
  • Tipo de fluxo: No-Clean (resíduos neutros, não exige limpeza agressiva)
  • Granulometria: Tipo 4 (otimizado para componentes SMD e BGA miniatura)
  • Aplicação: Soldadura de placas principais iPhone «sandwich», conectores de bateria, componentes sensíveis.

Vantagens para o Reparador

  • Máxima segurança térmica: Protege os componentes sensíveis (CPU, NAND, WiFi), evitando exposições prolongadas a temperaturas elevadas.
  • Especialista em «sandwich»: Facilita o reballing de interposers nos iPhone recentes (X a 15 Pro Max) graças à temperatura de fusão reduzida.
  • Acabamento impecável: Permite obter juntas de soldadura uniformes e brilhantes, sem formação de esferas dispersas (solder balling).
  • Utilização prática: A viscosidade foi estudada para se manter estável no stencil sem secar prematuramente.
  • Poupança de energia e tempo: Necessita de menos tempo de aquecimento com a estação de ar quente, reduzindo assim os riscos de deformação do PCB.

Conselho de oficina: Para preservar as propriedades químicas da pasta GS158, recomenda-se vivamente conservá-la no frio (entre 5°C e 10°C). Antes de cada utilização, deixe o boião à temperatura ambiente durante 20 a 30 minutos. Feche bem a tampa após cada utilização para evitar oxidação precoce.

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