2UUL Produto de limpeza de pads de CPU SolderMelt (SC20)
2UUL Produto de limpeza de pads de CPU SolderMelt (SC20)
- Fabricante 2UUL
- Embalagem Retail
- Referência do fabricante SC20
- SKU SC20
- EAN 3667075261223
- Garantia N/D
Em stock
2UUL SolderMelt (SC20) - Produto de limpeza de pads CPU e removedor de estanho
Descrição Técnica
O 2UUL SolderMelt (SC20) é um agente de limpeza de elevado desempenho, concebido para simplificar a etapa mais crítica da microssoldadura: preparar os pads após remover um componente BGA. A fórmula exclusiva atua diretamente nos restos de estanho (nomeadamente resíduos endurecidos ou oxidados) para os tornar mais maleáveis. Permite obter superfícies perfeitamente planas e limpas nos processadores (CPU) e chips de memória, garantindo um reballing de precisão cirúrgica.
A utilização do SC20 permite limitar o uso intensivo de malha dessoldadora e ferro de soldar a alta temperatura. Ao proteger a integridade física do circuito impresso, torna-se uma ferramenta indispensável para reparações complexas em placas principais de smartphones e computadores, em que o menor erro num pad pode tornar o aparelho irreparável.
Características técnicas
- Referência: 2UUL SC20 (SolderMelt)
- Aplicação: Limpeza de pads após dessoldadura de CPU, NAND, IC
- Função: Amolecimento do estanho e desoxidação das superfícies
- Compatibilidade: Todos os tipos de ligas (com ou sem chumbo)
- Apresentação: Frasco com aplicador de precisão
- Utilização: Microssoldadura profissional
Vantagens
- Segurança dos pads: Reduz consideravelmente o esforço mecânico nos pads de cobre, evitando o arranque acidental durante a limpeza.
- Maior eficácia: Dissolve impurezas e resíduos de oxidação para uma superfície de soldadura perfeitamente recetiva à nova liga.
- Proteção térmica: Permite limpar com temperaturas mais baixas no ferro, preservando a estrutura interna dos chips sensíveis.
- Acabamento impecável: Deixa os pads lisos e brilhantes, condição indispensável para o alinhamento perfeito do componente durante a ressoldadura.
- Poupança de tempo: Acelera o processo de limpeza do underfill e dos resíduos de estanho em chips de alta densidade.
Conselho de oficina: Aplique uma pequena quantidade de 2UUL SolderMelt nos pads ainda mornos após remover o CPU. Deixe atuar alguns segundos e passe delicadamente o ferro com uma malha dessoldadora de qualidade. Depois, limpe os resíduos com um solvente como álcool isopropílico para um acabamento perfeito.
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