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2UUL Produto de limpeza de pads de CPU SolderMelt (SC20)

2UUL Produto de limpeza de pads de CPU SolderMelt (SC20)

Características
  • Fabricante 2UUL 2UUL
  • Embalagem Retail
  • Referência do fabricante SC20
  • SKU SC20
  • EAN 3667075261223
  • Garantia N/D
2,80€

Em stock

Entrega amanhã antes das 13:00 se encomendar antes das 17:00
Descrição do produto

2UUL SolderMelt (SC20) - Produto de limpeza de pads CPU e removedor de estanho

Descrição Técnica

O 2UUL SolderMelt (SC20) é um agente de limpeza de elevado desempenho, concebido para simplificar a etapa mais crítica da microssoldadura: preparar os pads após remover um componente BGA. A fórmula exclusiva atua diretamente nos restos de estanho (nomeadamente resíduos endurecidos ou oxidados) para os tornar mais maleáveis. Permite obter superfícies perfeitamente planas e limpas nos processadores (CPU) e chips de memória, garantindo um reballing de precisão cirúrgica.

A utilização do SC20 permite limitar o uso intensivo de malha dessoldadora e ferro de soldar a alta temperatura. Ao proteger a integridade física do circuito impresso, torna-se uma ferramenta indispensável para reparações complexas em placas principais de smartphones e computadores, em que o menor erro num pad pode tornar o aparelho irreparável.

Características técnicas

  • Referência: 2UUL SC20 (SolderMelt)
  • Aplicação: Limpeza de pads após dessoldadura de CPU, NAND, IC
  • Função: Amolecimento do estanho e desoxidação das superfícies
  • Compatibilidade: Todos os tipos de ligas (com ou sem chumbo)
  • Apresentação: Frasco com aplicador de precisão
  • Utilização: Microssoldadura profissional

Vantagens

  • Segurança dos pads: Reduz consideravelmente o esforço mecânico nos pads de cobre, evitando o arranque acidental durante a limpeza.
  • Maior eficácia: Dissolve impurezas e resíduos de oxidação para uma superfície de soldadura perfeitamente recetiva à nova liga.
  • Proteção térmica: Permite limpar com temperaturas mais baixas no ferro, preservando a estrutura interna dos chips sensíveis.
  • Acabamento impecável: Deixa os pads lisos e brilhantes, condição indispensável para o alinhamento perfeito do componente durante a ressoldadura.
  • Poupança de tempo: Acelera o processo de limpeza do underfill e dos resíduos de estanho em chips de alta densidade.

Conselho de oficina: Aplique uma pequena quantidade de 2UUL SolderMelt nos pads ainda mornos após remover o CPU. Deixe atuar alguns segundos e passe delicadamente o ferro com uma malha dessoldadora de qualidade. Depois, limpe os resíduos com um solvente como álcool isopropílico para um acabamento perfeito.

2,80€
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