DUSTY ROW-10 Placa de isolamento térmico 

Descrição

O DUSTY ROW-10 é uma ferramenta de proteção térmica de alta precisão, especificamente concebida para operações de microssoldadura em painéis de ecrã modernos. Durante a transferência de chips (IC Transplant) em ecrãs de iPhone ou smartphones de alta gama, o calor necessário à dessoldadura (frequentemente superior a 350°C) pode danificar irreversivelmente as camadas de retroiluminação ou a estrutura orgânica dos píxeis OLED nas proximidades imediatas. Esta placa isolante atua como uma barreira refratária, isolando a parte sensível do ecrã durante a intervenção no cabo flex.

Fabricado em silicone térmico de qualidade industrial, o ROW-10 apresenta inércia térmica excecional, capaz de absorver fluxos de calor até 500°C. A textura antiderrapante garante que o ecrã permanece perfeitamente imóvel na bancada, enquanto a espessura fina permite inseri-lo com precisão sob conectores flexíveis sem criar tensão mecânica no vidro. É um consumível de segurança crítico para garantir uma taxa de sucesso de 100% em reparações complexas relacionadas com mensagens de «Peça desconhecida» ou restauro de True Tone.

Este conjunto de 5 unidades permite às oficinas equipar vários postos de trabalho ou dispor de peças de substituição prontas a utilizar. Ao contrário de proteções improvisadas (apenas fita Kapton), o DUSTY ROW-10 oferece espessura e densidade calibradas para dissipação térmica ideal, sem risco de transferir resíduos adesivos para o painel.

Características técnicas

• Referência do fabricante: DUSTY ROW-10
• Material: Silicone térmico de elevado desempenho (High-Density)
• Compatibilidade: Universal (especialmente otimizado para iPhone séries 11 a 16 e ecrãs OLED)
• Dimensões: Formato compacto adaptado às zonas de IC (aproximadamente 70mm x 60mm)
• Peso: ~10g por unidade
• Resistência térmica: Certificada até 500°C
• Apresentação: Conjunto de 5 placas isolantes

Conselho de oficina & utilização

Para proteção ideal, recomendamos combinar o DUSTY ROW-10 com fita Kapton nas zonas periféricas. Deslize delicadamente a placa sob o cabo flex a trabalhar, garantindo que cobre integralmente a zona do ecrã sob o bico de ar quente. Após a operação, aguarde o arrefecimento completo antes de retirar a placa, para evitar deformação residual do cabo flex. Limpeza fácil com álcool isopropílico para retirar salpicos de fluxo de soldadura e manter uma superfície de trabalho limpa.