Pasta Térmica Dissipadora de Calor Kontakt Chemie (20g)

Descrição

A pasta térmica Kontakt Chemie (referência 32044) é um composto dissipador de calor de qualidade industrial, com formulação de silicone branco, essencial para manutenção, montagem e reparação de equipamentos eletrónicos. Especificamente desenvolvida para preencher as microrrugosidades e bolsas de ar inevitáveis entre as superfícies de contacto dos componentes semicondutores e dos seus dissipadores metálicos, esta massa térmica melhora drasticamente o coeficiente global de transferência térmica. É o produto de referência para oficinas de reparação informática, reparadores de módulos de potência (TV, áudio, automóvel) e técnicos de eletrónica industrial.

Em termos de propriedades físico-químicas, a fórmula Kontakt Chemie associa um fluido de silicone estável a uma elevada concentração de óxidos metálicos condutores de calor. Esta sinergia permite conservar uma viscosidade perfeita e uma textura homogénea numa gama térmica muito ampla, de -40 °C a +200 °C, garantindo que o produto não seca, endurece nem migra (escorre) para fora da zona de aplicação sob o efeito de ciclos de aquecimento repetidos. Além disso, a elevada rigidez dielétrica torna-o num isolante elétrico excecional, eliminando o risco de curto-circuito ou de ponte capacitiva involuntária, mesmo em caso de derrame acidental sobre circuitos impressos ou pinos de componentes SMD adjacentes.

A embalagem em tubo de 20 gramas oferece um excelente compromisso económico para utilização regular na bancada, permitindo uma aplicação precisa e limitando o desperdício em comparação com grandes potes industriais, protegendo o composto da oxidação provocada pelo ar ambiente.

Características técnicas

• Conteúdo: Tubo de 20 g
• Base química: Óleo de silicone com óxidos metálicos condutores
• Gama de temperatura de funcionamento: Definida de -40 °C a +200 °C
• Cor: Branca
• Propriedades elétricas: Isolante dielétrico (sem risco de curto-circuito)
• Aplicações: Montagem de transístores de potência, díodos, processadores, módulos LED e pontes de díodos em dissipadores térmicos

Conselho de oficina & Utilização

Para obter uma redução ideal da temperatura de junção e evitar sobreaquecimento, a aplicação da pasta térmica deve obedecer a regras rigorosas. Antes de qualquer aplicação, limpe cuidadosamente as duas superfícies de contacto (componente e dissipador) com álcool isopropílico para eliminar resíduos antigos endurecidos pelo calor ou gorduras de armazenamento. Aplique depois uma quantidade mínima de produto e espalhe-a para obter uma película extremamente fina e uniforme, quase translúcida. A espessura final após o aperto mecânico deve ser micrométrica. Tenha em conta que a pasta térmica conduz o calor menos eficazmente do que o metal puro do dissipador: uma camada demasiado espessa reterá o calor em vez de o evacuar, provocando um isolamento térmico contrário ao efeito pretendido.