Mechanic D100 Placas de isolamento térmico em silicone
Mechanic D100 Placas de isolamento térmico em silicone
- Fabricante Mechanic
- Embalagem Retail
- Referência do fabricante D100
- SKU 130443
- EAN 3667075267751
- Garantia N/D
Em stock
Mechanic D100 Placa de isolamento térmico em silicone (conjunto de 100)
Descrição
O Mechanic D100 é um conjunto de 100 placas térmicas em silicone de elevado desempenho, indispensável para finalizar reparações complexas de placas principais. Durante a dessoldadura de blindagens ou substituição de circuitos integrados (IC), os dissipadores térmicos originais são frequentemente danificados ou perdidos. Estes pads foram concebidos para restabelecer a ponte térmica entre os componentes críticos (CPU, GPU, PMIC) e os dissipadores metálicos do chassis, evitando o «thermal throttling» (redução de desempenho devido ao calor) e prolongando a vida útil do equipamento.
Fabricadas num composto de silicone de elevada condutividade térmica, estas folhas de 10x10 mm oferecem excelente maleabilidade. Adaptam-se perfeitamente às irregularidades de superfície dos componentes eletrónicos, garantindo eliminação total das bolsas de ar que funcionam como isolantes térmicos. A natureza dielétrica assegura segurança total ao impedir condução elétrica entre os componentes sensíveis e as partes metálicas do aparelho.
A embalagem profissional de 100 peças permite uma gestão ideal do stock em centros de reparação com elevado volume de trabalho. Cada quadrado está protegido por uma película removível, preservando as ligeiras propriedades adesivas que facilitam o posicionamento preciso ao microscópio antes da remontagem final das caixas de blindagem.
Características técnicas
- Material: Silicone térmico de elevado desempenho (Soft-Touch)
- Dimensões unitárias: 10 mm x 10 mm
- Quantidade: 100 placas por embalagem
- Propriedades elétricas: Isolante dielétrico (não condutor)
- Temperatura de trabalho: -40°C a +200°C
- Aplicação: Dissipação térmica para IC, CPU, memória Flash e MOSFET
Conselho de oficina & utilização
Para máxima eficiência de arrefecimento, certifique-se de que a superfície do chip e a face interna da blindagem estão perfeitamente limpas. Utilize álcool isopropílico para retirar resíduos do pad térmico antigo antes de aplicar o Mechanic D100. Se o espaço entre o componente e a blindagem for superior a 1mm, pode sobrepor duas camadas, embora seja preferível utilizar um único pad de espessura adequada para otimizar a transferência de calor. Nunca substitua estes pads por cola de tipo B7000, pois isso isolaria o calor em vez de o dissipar.
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