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MECHANIC Ferramentas multifunções 5 em 1 (Assassin-5)

MECHANIC Ferramentas multifunções 5 em 1 (Assassin-5)

Características
  • Fabricante Mechanic Mechanic
  • Embalagem Retail
  • Referência do fabricante Assassin-5
  • SKU 138247
  • EAN 6942174896789
  • Garantia N/D
4,50€

Em stock

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Descrição do produto

MECHANIC Assassin-5 - Conjunto de lâminas profissionais para remoção de cola e IC

Descrição Técnica

O MECHANIC Assassin-5 é a ferramenta de eleição para especialistas em microssoldadura. Este kit «5 em 1» foi desenvolvido para resolver o grande desafio da remoção de cola dura (Underfill) em torno dos chips CPU e NAND. Cada lâmina possui uma curvatura e um bisel específicos, polidos manualmente para garantir um deslizamento perfeito sob os componentes, sem riscar a máscara de soldadura (solder mask) da placa principal.

O cabo em liga de alumínio oferece uma pega tipo caneta ultraprecisa, essencial durante operações de limpeza a alta temperatura. Seja para retirar a resina preta dos iPhone ou limpar esferas de estanho residuais num processador, o Assassin-5 assegura um trabalho de limpeza incomparável.

Detalhe das 5 lâminas especializadas

  • Lâmina de corte lateral: Para cortar de forma limpa a cola à volta dos chips antes da dessoldadura.
  • Lâmina de limpeza de pads: Larga e plana, ideal para alisar o estanho residual nas zonas de contacto.
  • Lâmina em gancho: Para extrair delicadamente resíduos de cola em zonas com elevada densidade de componentes.
  • Lâmina de separação fina: Concebida para se inserir sob o chip durante o aquecimento e facilitar a sua elevação.
  • Lâmina de raspagem precisa: Para eliminar impurezas microscópicas entre as filas de esferas.

Características técnicas

  • Modelo: Assassin-5 (Professional Degumming Blade Set)
  • Material das lâminas: Aço inoxidável especial polido à mão
  • Cabo: Liga de alumínio antiderrapante com sistema de aperto rápido
  • Propriedades: Resistente ao calor, antiestático, elevada dureza
  • Espessura: Perfil micrométrico para trabalho ao microscópio
  • Aplicação: CPU, NAND, IC, remoção de resina epóxi e de cola

Vantagens para o técnico

  • Eficácia cirúrgica: As formas otimizadas permitem reduzir para metade o tempo de limpeza dos circuitos integrados.
  • Segurança das pistas: O polimento espelhado das lâminas reduz o risco de arrancar pads da placa principal.
  • Durabilidade: O aço temperado mantém o fio de corte mesmo após múltiplas sessões de limpeza a alta temperatura.
  • Conforto visual: Lâminas finas que não obstruem o campo de visão durante a utilização de um microscópio binocular.

Nota: Para um resultado ideal, utilize estas lâminas enquanto a placa ainda está quente ou em conjunto com um solvente especial para resina epóxi.

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