MECHANIC MagTin Max - Plataforma de reballing BGA magnética de dupla face

Descrição

A MECHANIC MagTin Max é a solução de eleição para operações de reballing de alta precisão. Esta estação magnética revoluciona a forma de refazer as esferas de solda nos chips BGA (CPU, NAND, GPU). Graças à base magnética de dupla face, assegura contacto perfeito do stencil com o chip, eliminando espaços vazios onde a pasta de solda se poderia infiltrar. Esta estabilidade térmica e mecânica é essencial para obter esferas de tamanho uniforme e evitar pontes de solda sob os componentes.

Concebida para durar, a plataforma combina alumínio aeronáutico e pedra sintética isolante para proteger a bancada, mantendo o calor localizado no componente. O sistema de posicionamento universal e os stencils ultrafinos permitem intervir nos chips mais complexos de iPhone e Android com uma taxa de sucesso profissional. A MagTin Max transforma uma tarefa delicada num processo fluido, limpo e reprodutível.

Características técnicas

• Referência: MagTin Max
• Sistema: Fixação magnética por ímanes integrados
• Estrutura: Dupla face para maior versatilidade (CPU/NAND/IC)
• Materiais: Liga de alumínio e pedra sintética resistente a 500°C
• Stencils: Aço inoxidável de alta precisão (corte a laser)
• Vantagens: Alinhamento automático, antideformação, poupança de tempo
• Utilização: Microssoldadura avançada, troca de placas principais, reparação de chips

Conselho de oficina & utilização

Para um reballing perfeito com a MagTin Max, certifique-se de que o chip está totalmente livre de resíduos de solda antigos e perfeitamente desengordurado. Coloque o chip no alojamento dedicado, pouse o stencil magnético, que se alinhará praticamente sozinho, e aplique uma pasta de solda de qualidade (tipo 183°C ou 138°C, consoante o caso). Dica profissional: Limpe o excesso de pasta com papel sem pelos antes de aquecer. Utilize um bico de ar quente largo a cerca de 330°C, com caudal de ar moderado para evitar que as esferas «saltem» dos seus lugares durante a fusão.