Matriz de pads de soldadura e micropontes MECHANIC Magic Tag 3

Descrição

A matriz de pads de soldadura MECHANIC Magic Tag 3 é um consumível de alta tecnologia indispensável para laboratórios profissionais especializados na reparação de placas principais e em microssoldadura B2B. Durante a dessoldadura de chips BGA complexos (CPU, chips Wi-Fi, circuitos de carga ou memórias NAND), o sobreaquecimento ou uma força mecânica excessiva arrancam frequentemente os pads de fixação em cobre do circuito impresso. Este kit de reparação direta resolve este problema crítico, fornecendo estruturas condutoras de substituição prontas a aplicar, evitando assim descartar uma placa principal do cliente.

Cortada com laser de precisão, a placa de cobre de elevada pureza apresenta uma espessura calibrada de apenas 0.08 mm, com geometrias de pistas que chegam aos 0.28 mm. Esta finura estrutural garante uma integração invisível sob os circuitos integrados, sem criar espessura adicional que comprometa o reballing do chip. Os pads são totalmente pré-estanhados de fábrica para oferecer uma excelente molhabilidade e uma fusão imediata com o estanho de adição, assegurando simultaneamente uma condutividade elétrica e térmica ótima, idêntica às ligações originais do fabricante.

O Magic Tag 3 reúne uma enorme variedade de formas geométricas (pontos circulares, quadrados, retângulos de ligação, laços angulares e linhas de continuidade telescópicas) para reparar todas as configurações de danos nos PCB. A sua utilização reduz consideravelmente o tempo de intervenção em comparação com o método tradicional de pontes de fio (jumpers manuais), que é extremamente demorado e frágil nas linhas de transmissão de dados de alta densidade.

Características técnicas

• Referência do fabricante: Magic Tag 3 (Solder Piece Series)
• Tecnologia / Material: Liga de cobre puro cortada a laser com revestimento galvânico pré-estanhado sem chumbo
• Compatibilidade: Universal (reparação de placas principais de iPhone, terminais Android e placas lógicas de tablets e computadores)
• Dimensões dos elementos: Espessura constante: 0.08 mm / Largura mínima das linhas de ponte: 0.28 mm
• Peso: Não especificado (placa ultraleve de qualidade microeletrónica)
• Alimentação / Normas: Elemento metálico passivo / Em conformidade com os requisitos RoHS da indústria eletrónica
• Variedade de formatos: Várias geometrias integradas (circulares, angulares, lineares e quadradas)

Conselho de oficina e utilização

Para instalar com sucesso um micropad do Magic Tag 3, comece por raspar delicadamente a resina da pista danificada com um bisturi para expor o cobre e aplique uma quantidade mínima de fluxo. Separe o pad adequado da placa com uma lâmina nova sob microscópio. Posicione o elemento e faça uma microssoldadura de ligação com estanho. Etapa crucial de fixação e proteção: Aplique imediatamente uma camada fina de máscara de soldadura UV (Green Oil) na zona de transição da pista e polimerize com uma lâmpada UV durante 30 segundos. Este tratamento é indispensável para isolar e imobilizar mecanicamente o novo pad, de modo a impedir a sua deslocação durante a soldadura final do chip com ar quente.