MECHANIC Suporte isolado em vidro para placa principal (G-FIX PLUS)

Descrição

O MECHANIC G-FIX PLUS é uma ferramenta de alta precisão concebida para reparação eletrónica, em particular para trabalhos de microssoldadura em placas principais de smartphones e outros pequenos dispositivos. Este suporte distingue-se pela sua base isolada em vidro, que oferece excelente resistência ao calor e protege a placa principal contra danos térmicos ou elétricos durante a utilização de estações de ar quente ou ferros de soldar. O sistema de fixação por aperto ajustável garante uma retenção firme e estável da placa, melhorando a precisão e a segurança do operador.

Características

• Marca: MECHANIC
• Modelo: G-FIX PLUS
• Tipo: Suporte de fixação para placa principal 
• Material da base: Vidro temperado, pedra sintética ou cerâmica (proporcionando isolamento e resistência ao calor).
• Fixação: Sistema de aperto de alta precisão, ajustável a diferentes tamanhos de PCB.
• Isolamento térmico: Conceção resistente ao calor, ideal para operações de soldadura e dessoldadura por ar quente 
• Compatibilidade: Geralmente adequado às placas principais da maioria dos modelos de smartphones (iPhone, Android, etc.).
• Dimensões: Concebido para ser compacto e estável sobre uma bancada.

Vantagens

• Estabilidade máxima: Mantém firmemente as placas principais complexas e multicamada sem deslizamento, reduzindo o risco de erro durante a soldadura.
• Isolamento essencial: A base isolada protege a bancada e a própria placa principal contra choques térmicos.
• Trabalho seguro: Permite aplicar calor sem transferência excessiva nem deformação do PCB.
• Ajuste universal: Os suportes de fixação são ajustáveis, permitindo trabalhar em placas de diferentes marcas e tamanhos.
• Precisão melhorada: Superfície plana e fixa, indispensável para trabalhar com microscópio e ferramentas finas.

Utilização recomendada

O suporte para placa principal MECHANIC G-FIX PLUS é uma ferramenta profissional destinada a técnicos especializados. É indispensável para:

• Operações de microssoldadura (substituição de conectores, circuitos integrados e componentes SMD).
• Trabalhos de reparação em placas principais de iPhone e Samsung que exijam aquecimento preciso.
• Qualquer tarefa que exija fixação imóvel e proteção térmica durante a dessoldadura.