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MECHANIC XGSP50 Pasta de solda 183° (42g)

MECHANIC XGSP50 Pasta de solda 183° (42g)

Características
  • Fabricante Mechanic Mechanic
  • Embalagem Retail
  • Referência do fabricante XGSP50
  • SKU XGSP50
  • EAN 3701344023805
  • Garantia N/D
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Descrição do produto

MECHANIC XGSP50 Pasta de Solda 183°C (42g)

Descrição

A pasta de solda Mechanic XGSP50 é um consumível de qualidade industrial indispensável para operações de microssoldadura de alta precisão. Composta por uma liga Sn63/Pb37 (Estanho/Chumbo), oferece um ponto de fusão estável e preciso a 183°C. Esta característica eutética é essencial para os técnicos que realizam reballing de circuitos integrados (BGA), pois permite a fusão simultânea de todas as esferas de estanho, garantindo uma ligação elétrica perfeita e uma estrutura mecânica robusta entre o componente e a placa principal.

A formulação da XGSP50 integra uma granulometria de Tipo 4, especialmente estudada para aplicações com stencils de alta densidade. As micropartículas de estanho encontram-se em suspensão num fluxo de alta qualidade que facilita a molhagem e limita a oxidação durante o aquecimento. A sua viscosidade foi otimizada para aderir perfeitamente aos pads sem escorrer, permitindo retirar o stencil de forma limpa, mesmo em componentes de passo muito fino, como os chips NAND ou os processadores de última geração.

Além do seu desempenho térmico, esta pasta deixa muito poucos resíduos após a soldadura. Os poucos resíduos restantes não são corrosivos e têm um elevado poder isolante, embora se recomende a limpeza com álcool isopropílico para um acabamento estético profissional. A embalagem em boião de 42g é ideal para utilização intensiva em oficina, oferecendo uma excelente relação custo-benefício para centros de reparação que trabalham com grandes volumes de placas lógicas.

Características técnicas

  • Referência do fabricante: MECHANIC XGSP50
  • Material: Liga Sn63/Pb37 (Com chumbo)
  • Ponto de fusão: 183°C
  • Granulometria: 20 - 38 µm (Tipo 4)
  • Peso líquido: 42 g
  • Fluxo integrado: Tipo No-Clean (Alta atividade)
  • Aplicação: Reballing BGA, Microssoldadura SMD/SMT

Conselho de oficina & utilização

Para garantir um desempenho de soldadura ideal, a pasta Mechanic XGSP50 deve ser conservada no frigorífico (entre 0°C e 10°C), para evitar a separação do fluxo e das partículas metálicas. Antes de cada utilização, retire o boião com cerca de 30 minutos de antecedência para que atinja a temperatura ambiente e, em seguida, misture delicadamente a pasta com uma espátula limpa. Se a pasta ficar demasiado seca após várias semanas de abertura, nunca adicione álcool; utilize uma gota de fluxo líquido compatível para restabelecer a viscosidade original.

2,69€
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