RELIFE HW11 - Fluxo de soldadura de elevado desempenho (sem chumbo & sem halogéneos)

Descrição

O RELIFE HW11 representa a nova geração de fluxos de soldadura para profissionais de microeletrónica. A fórmula exclusiva «Halogen-Free» (sem halogéneos) e «Lead-Free» (sem chumbo) responde às exigências ambientais mais rigorosas, oferecendo uma eficácia de soldadura superior. Reduz consideravelmente a tensão superficial do estanho, permitindo soldaduras fluidas, brilhantes e perfeitamente formadas, mesmo nos componentes BGA mais delicados.

A textura viscosa é ideal para manter os componentes SMD no lugar durante o aquecimento, evitando deslocamentos acidentais. O HW11 distingue-se pela transparência após a aplicação: os resíduos são praticamente invisíveis, estáveis e não apresentam risco de corrosão nem fuga elétrica a longo prazo. É a escolha preferida para reparações de placas principais de smartphones de alta gama, nas quais a fiabilidade é crítica.

Características técnicas

• Referência: HW11
• Volume: 10cc (seringa)
• Certificação: Sem halogéneos e sem chumbo
• Tipo de resíduos: No-Clean (transparentes e não corrosivos)
• Isolamento: Elevada resistência de isolamento superficial
• Utilização: Reballing BGA, soldadura SMD, reparação de circuitos integrados (IC)
• Compatibilidade: Otimizado para ligas de solda modernas

Conselho de oficina & utilização

Para um resultado profissional, aplique uma camada fina de fluxo RELIFE HW11 nas zonas a soldar com uma agulha doseadora. A fórmula «No-clean» permite deixar os resíduos na placa sem risco, mas, para um aspeto perfeito ao microscópio, uma passagem ligeira com produto de limpeza específico para PCB ou isopropanol devolve à placa o aspeto original. Conserve a seringa bem fechada à temperatura ambiente (20°C - 25°C), para manter a viscosidade ideal da pasta.