Kit de 4 lâminas de precisão RF4 RF-KH13A - Especial microssoldadura

Descrição

O kit RF4 RF-KH13A representa uma solução técnica avançada para operações de manutenção de nível 3 em placas principais de smartphones e tablets. Este conjunto de quatro lâminas foi especificamente desenvolvido para responder aos desafios dos componentes cada vez mais miniaturizados e das colas estruturais (Underfill) utilizadas pelos fabricantes para fixar os chips BGA.

Concebidas em aço com elevado teor de carbono, estas lâminas distinguem-se por elasticidade excecional aliada a uma rigidez de corte precisa. Cada perfil foi estudado para uma função crítica: a lâmina de borda reta para cortar a máscara de soldadura (solder mask), as lâminas curvas e biseladas para elevar progressivamente os componentes após a fusão da solda e as espátulas finas para limpar resíduos de cola entre as esferas sem danificar as camadas de cobre do PCB.

A utilização de aço de elevado desempenho garante que as lâminas não se deformam com o calor quando utilizadas em conjunto com uma estação de ar quente (até 400°C). A espessura extremamente fina (0.1mm) permite inserção não destrutiva sob componentes NAND, CPU ou PMIC, minimizando radicalmente o risco de pontes ou rutura das pistas internas da placa principal.

Características técnicas

• Referência do fabricante: RF-KH13A
• Tecnologia / Material: Aço High Carbon (elevada elasticidade e resistência térmica)
• Compatibilidade: Cabos de bisturi padrão e ferramentas de reballing RF4
• Espessura das lâminas: ~0.1mm
• Número de peças: 4 lâminas intercambiáveis
• Aplicação: Remoção de cola Underfill, elevação de circuitos integrados, raspagem de verniz
• Propriedade: Antimagnético e com elevada resistência à oxidação

Conselho de oficina e utilização

Para maximizar a longevidade das lâminas RF4, aconselhamos ajustar o fluxo de ar quente entre 280°C e 350°C antes da inserção. Nunca force mecanicamente a lâmina se a solda não estiver na fase líquida (fusão); a lâmina deve deslizar sob o componente por capilaridade térmica. Após cada operação de remoção de cola, limpe as lâminas com isopropanol (99%) para evitar a acumulação de resíduos carbonizados que poderiam reduzir a afiação a laser na utilização seguinte.