SUNSHINE T12B-IP2 Placa para placa principal iPhone X/XS/XS Max
SUNSHINE T12B-IP2 Placa para placa principal iPhone X/XS/XS Max
- Fabricante Sunshine
- Embalagem Retail
- Referência do fabricante SUNSHINE T12B-IP2
- SKU 878437
- EAN 3667075137535
- Garantia N/D
Em stock
SUNSHINE T12B-IP2 Placa para placa principal iPhone X/XS/XS Max
Descrição
O módulo de aquecimento SUNSHINE T12B-IP2 é um acessório especialmente concebido para a plataforma inteligente SUNSHINE SS-T12B. Dedicado a operações de manutenção eletrónica de precisão, este módulo está otimizado para o tratamento térmico das placas principais dos iPhones X, XS e XS Max. A construção modular permite uma instalação rápida e uma fixação estável, assegurando um trabalho seguro e preciso. Ideal para dessoldar ou substituir chips, garante uma distribuição homogénea do calor para preservar a integridade dos componentes. Fabricado numa liga de elevada resistência, oferece robustez e longevidade num ambiente de reparação exigente.
Características técnicas
- Compatibilidade: iPhone X, iPhone XS, iPhone XS Max
- Construção modular: integração direta com a plataforma SUNSHINE SS-T12B
- Fixação rápida: pinos de posicionamento para a máxima estabilidade
- Aquecimento uniforme: distribuição térmica homogénea para evitar danos
- Materiais: liga metálica resistente a temperaturas elevadas
- Utilização: destinado a técnicos especializados em microssoldadura e manutenção de placas principais
Vantagens
- Otimização do tempo de reparação graças à fixação simples e eficaz
- Redução do risco de erros de posicionamento durante intervenções críticas
- Construção dedicada aos modelos iPhone X, XS e XS Max para compatibilidade total
- Maior precisão durante operações de dessoldadura e substituição
- Elevada durabilidade do acessório, concebido para utilização profissional intensiva
Aplicações recomendadas
O SUNSHINE T12B-IP2 é particularmente recomendado para oficinas de reparação especializadas em eletrónica móvel, nomeadamente para intervenções complexas, como:
- Substituição de chips nas placas principais de iPhone X/XS/XS Max
- Operações de dessoldadura de componentes sensíveis
- Trabalhos que exijam um posicionamento preciso das placas numa base de aquecimento
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